产品先容
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合质料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气毗连，形成电气回路的要害结构件，它起到了和外部导线毗连的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息工业中主要的基础质料 。
产品优势
①适配小型化、高密度PCB结构 。
②高导电+细密镀银，适配高频高速芯片 。
③引脚与镀层精度高，提升SMT贴装效果 。
④环镀工艺大幅镌汰银用量，省银降本不降级 。
产品性能
人生就是搏中国区半导体DFN封装引线框架质料，接纳C194铜合金基材，兼具高导电、高导热与机械稳固性，搭配专用散热焊盘，可快速降温；镀银厚度精准控制在3+/-0.2um，镀层匀称，兼容PCB全流程组装 。
产品应用
通讯装备、盘算机硬件、消耗电子、汽车电子、工业控制系统等主流电子领域 。