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概述
引线框架作为集成电路的芯片载体 ，是一种借助于键合质料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气毗连 ，形成电气回路的要害结构件 ，它起到了和外部导线毗连的桥梁作用。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架 ，是电子信息工业中主要的基础质料。
有SOP、SSOP、TSSOP、QFP、QFN、DFN等。主要用化学刻蚀法举行生产。引线框架使用的原质料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。质料的选择主要凭证产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。
产品列表
所有
QFN类
DFN类